Solución alternativa de escena de alta precisión con tecnología de procesamiento sin liberación de silicio

Proceso de liberación sin recubrimiento (especialmente diseñado para ambientes extremos) Algunos sustratos poseen inherentemente baja energía superficial, lo que permite la liberación sin necesidad de recubrimientos adicionales, lo que los hace adecuados para ambientes extremos (alta temperatura, corrosión fuerte).

1. Principio de los sustratos fluoroplásticos (como PTFE, FEP): la cadena molecular del politetrafluoroetileno (PTFE) está compuesta enteramente de enlaces CF, con una energía superficial de solo 18 mN/m, que posee inherentemente propiedades de liberación y exhibe una excelente resistencia a la temperatura (resistencia a la temperatura a largo plazo hasta 260 ℃ y resistencia a la temperatura a corto plazo por encima de 300 ℃).

Proceso: La película se forma mediante extrusión o calandrado, y su superficie se somete a un tratamiento por chispa eléctrica (ligera rugosidad para evitar el "deslizamiento" provocado por una suavidad excesiva).

Aplicaciones: moldeado de materiales compuestos a alta temperatura (como el prensado en caliente de fibra de carbono), entornos fuertemente corrosivos (como el revestimiento de tuberías químicas).

2. Principio del polietileno de peso molecular ultraalto (UHMWPE): la cadena molecular es larga y fuertemente entrelazada, con una superficie lisa (coeficiente de fricción 0,05-0,1) y una débil adsorción a los adhesivos.

Proceso: Sinterización (sinterización a alta temperatura después de la compactación del polvo), no requiere tratamiento superficial, uso directo.

Rendimiento: Resistente a bajas temperaturas (-196 ℃) e impactos, pero pobre en resistencia a la temperatura (≤80 ℃), adecuado para escenarios de liberación a baja temperatura (como envases de alimentos congelados).

IV. Base de selección Principios básicos para la selección: Priorizar la prevención de la contaminación: Los componentes electrónicos (como PCB, OLED) y las películas ópticas deben seleccionarse utilizando procesos sin silicio (flúor o poliolefina) para evitar la migración del silicio, que puede provocar una soldadura deficiente o la degradación del rendimiento óptico; Adáptese a pegamentos adhesivos fuertes: las sustancias adhesivas fuertes, como el pegamento de silicona y el adhesivo termofusible, requieren recubrimientos de flúor o sustratos fluoroplásticos (fuerza de liberación < 30 g/pulg.); Escenarios de alta temperatura: para el moldeo por prensado en caliente (como el procesamiento de pantallas flexibles), se prefieren los recubrimientos de flúor (200 °C) o sustratos de PTFE (por encima de 260 °C); Escenarios sensibles a los costos: para embalaje general y papel de soporte de cinta adhesiva, se prefieren los recubrimientos de aceite de silicona (mejor relación costo-rendimiento).

V. Puntos clave del control de calidad del proceso: Uniformidad del recubrimiento: Monitoree el espesor del recubrimiento utilizando un medidor de espesor en línea (precisión ±0,1 μm) para evitar un espesor excesivo local (fuerza de liberación excesiva) o un espesor insuficiente (fuerza de liberación inestable); Grado de curado: Para procesos de aceite de silicona, detecte el grado de reticulación mediante espectroscopía infrarroja (≥90 %, de lo contrario es probable que se produzca delaminación); para procesos con flúor, asegúrese del contenido de flúor (análisis de fluorescencia de rayos X, proporción de elementos de flúor ≥30%); Estabilidad de la fuerza de liberación: La desviación en la fuerza de liberación para productos del mismo lote debe ser ≤±10% (detectada usando un probador de pelado según la norma ASTM D3359).