¿Podría darnos más detalles sobre el proceso de tratamiento de liberación superficial de la película antiadherente? El proceso de tratamiento de liberación superficial de la película antiadherente es un paso crucial para determinar sus características principales de rendimiento de "baja pegajosidad y fácil liberación". Al construir un recubrimiento funcional o una capa modificada con baja energía superficial en la superficie del sustrato, se logra el aislamiento y la liberación controlada de sustancias pegajosas (como adhesivos y resinas). Los principios, escenarios de aplicación y diferencias de rendimiento de diferentes procesos son importantes. A continuación se proporciona una introducción detallada de los principales tipos de procesos, detalles técnicos, comparaciones de rendimiento y escenarios de aplicación: Película de liberación 1. Proceso de recubrimiento con aceite de silicona (principal, que representa más del 80 % del mercado) El recubrimiento con aceite de silicona es actualmente el proceso de tratamiento de liberación más utilizado. Logra el efecto de liberación recubriendo resina de silicona (aceite de silicona) sobre la superficie del sustrato, utilizando las características de baja energía superficial de los enlaces de siloxano (tensión superficial 20-25 mN/m).
1. Principio del proceso: la resina de silicona (como el polidimetilsiloxano) contiene una gran cantidad de grupos metilo (-CH₃) en su estructura molecular, que no es polar. Tiene poca compatibilidad con adhesivos polares (como el adhesivo acrílico) y fuerzas intermoleculares débiles, formando así una interfaz "fácil de pelar". Al ajustar el peso molecular del aceite de silicona, la densidad de reticulación y el espesor del recubrimiento, se puede controlar con precisión la fuerza de despegado (5-500 g/pulgada).
2. Paso clave: pretratamiento del sustrato. La superficie del sustrato (como películas de PET y PE) debe someterse a un tratamiento corona (para aumentar la tensión superficial a 38-42 mN/m) o recubrirse con una imprimación (como una imprimación de poliuretano) para asegurar la adhesión entre el recubrimiento de aceite de silicona y el sustrato (para evitar la delaminación en la etapa posterior).
Formulación de aceite de silicona: Mezcle aceite de silicona base (como aceite de silicona lineal) con agente reticulante (como aceite de silicona que contiene hidrógeno) y catalizador (como catalizador de platino) en proporción (el agente reticulante representa 1% -3%, catalizador 0,1% -0,5%), controle la viscosidad (20-50cps, asegurando un recubrimiento uniforme).
Método de recubrimiento: seleccione según el espesor del sustrato y los requisitos de precisión: Recubrimiento de micrograbado: adecuado para recubrimientos delgados (0,1-1 μm), alta precisión (desviación del recubrimiento ≤±5%), utilizado para películas de liberación de grado electrónico; Revestimiento de hoja de coma: adecuado para revestimientos de espesor medio a grueso (1-5 μm), alta eficiencia, utilizado para películas antiadherentes para embalaje; Recubrimiento en hendidura: adecuado para escenarios de alta precisión (como películas ópticas), con uniformidad de recubrimiento de hasta ±1%.
Curado y reticulación: las moléculas de aceite de silicona se reticulan y forman una película mediante secado con aire caliente (80-120 °C, 1-3 minutos) o irradiación UV (longitud de onda 365 nm, energía 800-1500 mJ/cm²), lo que da como resultado una estructura de red tridimensional estable (que mejora la resistencia al calor y a los disolventes).
3. Características de rendimiento y ventajas: amplio rango ajustable de fuerza de liberación (5-500 g/pulgada), costo moderado, tecnología madura, compatibilidad con la mayoría de los sustratos (PET, PE, PP, etc.); limitaciones: migración potencial de moléculas de silicio (contaminación de adherentes, como almohadillas de soldadura de componentes electrónicos, películas ópticas), resistencia a temperaturas moderadas (resistencia a temperaturas a largo plazo ≤150 ℃).
II. La tecnología de procesamiento sin liberación de silicio (solución alternativa para escenarios de alta precisión) aborda el defecto de "migración de silicio" del proceso de aceite de silicona. El proceso sin silicio utiliza materiales sin silicio, como fluorocarbonos y poliolefinas, para evitar la contaminación por silicio, lo que lo hace adecuado para escenarios de alta limpieza, como la electrónica y la óptica.
1. Principio del proceso de recubrimiento con flúor: Utilizar la energía superficial ultrabaja (10-15 mN/m, menor que el aceite de silicona) de polímeros que contienen flúor (como derivados de politetrafluoroetileno, resinas de fluorocarbono) para formar propiedades antiadherentes más fuertes, especialmente adecuadas para aislar pegamentos adhesivos fuertes (como pegamento de silicona, adhesivo termofusible).
Pasos clave: Pretratamiento del sustrato: Requiere tratamiento con plasma a alta temperatura (para mejorar la rugosidad de la superficie y mejorar la adhesión del recubrimiento de flúor); Recubrimiento de fluororesina: utiliza recubrimiento por pulverización o recubrimiento por inmersión (concentración de solución de fluororesina del 5 % al 10 %), con una temperatura de curado de 150 a 200 ℃ (para organizar los átomos de flúor en una capa hidrófoba densa).
Rendimiento: Fuerza de liberación extremadamente baja (1-30 g/pulgada), excelente resistencia a la temperatura (resistencia a la temperatura a largo plazo 200-260 ℃), resistencia a la corrosión química (resistencia a ácidos y álcalis, resistencia a solventes), pero alto costo (3-5 veces mayor que el proceso de aceite de silicona).
2. Principio del proceso de modificación de poliolefinas: al coextruir o recubrir poliolefinas de baja cristalinidad (como polietileno metaloceno) en la superficie del sustrato, se utiliza la estructura molecular no polar para lograr una adhesión débil, adecuada para escenarios de liberación de luz.
Pasos clave: Moldeo por coextrusión: mezcle poliolefina con el sustrato (como PP) en una extrusora para formar directamente una película compuesta (sin recubrimiento adicional); Calandrado de superficie: controle la temperatura del rodillo de enfriamiento (50-80 °C) para garantizar que la capa de poliolefina sea suave (espesor 1-3 μm).
Rendimiento: Fuerza de liberación ligera (5-50 g/pulgada), sin riesgo de migración, menor costo en comparación con los procesos basados en flúor, pero pobre resistencia a la temperatura (≤80 ℃), adecuado solo para escenarios de temperatura ambiente (como el envasado de alimentos).
